JAPAN PACK 2015に出展いたします

2015年9月17日

 2015年10月13日(火)から16日(金)までの4日間、東京ビッグサイトにて開催される「JAPAN PACK 2015」に出展いたします。(当社出展位置:東6ホール 6-711)
 各機能をオプション化した『DANGAN G2』や95℃ホットパック対応の新フィルム『RevSpec-HS』、参考出展としまして新包装形態ぷちっとパウチの専用充填機『DANGAN ORIOS』等多くの製品を展示し、皆様のご来場をお待ちしております。
 今回の展示会より期間中毎日、下記のスケジュールにて説明会等の催しを行います。お時間ご調整の上、ぜひご参加ください。※参加自由、各回10~15分程度を予定しております
  11:00 TLF(フィルム)説明会
  12:00 DANGAN(充填機)説明会
  13:00 新製品発表会
  14:00 充填実技講習会
  • IR(投資家情報)
  • 採用情報
  • Taisei Lamick USA, Inc.
  • 株式会社グリーンパックス
  • MALAYSIA PACKAGING INDUSTRY BERHAD