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| ［出展トピックス］ | |
| ●新世代ハードパッケージ 「ＰＩＣ」 | |
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| ●見てわかる鮮度指示剤 「低温管理用インジケータ」 | |
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| ●ＩＣチップによるトレーサビリティを実現 「ミューチップ ラミネートタグ」 | |
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| ●匠の 技を技術に 「ＮＴ−ＤＡＮＧＡＮ充填条件設定支援システム」 | |
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| ●大袋用高速液体充填機 「ＮＴ− ＤＡＮＧＡＮ タイプＬ」 | |
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| ●液体充填用高性能フィルム 「ｔｌｆ−ＸＡシリーズ」 | |
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| ●完成度を上げた連続生産システム 「 オートスプライス」 | |
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| ●接合ロスを大幅に削減する 「ノンテープジョイント」 | |
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| ●液体と粉末の同時充填を実現 「ＮＴ−ＤＡＮＧＡＮ粉末Ｗパック仕様機」 | |
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| ●安全・合理化・操作性を追求した無線式ホイストクレーンコントローラ 「ＣＲＥＭＯ」 | |
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| ●バリヤフリーを目指した液体小袋用易カット性フィルム 「スムーズカット−Ｓ」 | |
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| ●ＨＡＣＣＰ構築コストを大幅に削減するプログラムフリーコンバータ 「ＫＥＹＣＯＮ−Ｖ Ｖｅｒ．２」 | |
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●液体充填済み小袋を高速解体分離 「破袋分離機」 |
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| (たくさんのご来場、まことにありがとうございました) | |
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| 名 称 | |
２００４東京国際包装展 −東京パック２００ ４− | ||
| Tokyo International Packaging Exhibition 2004 | ||||
| 会 場 | 東京ビッグサイト 東１ホール０４７ | |||
| 会 期 | 2004年10月5日（火）〜9日（土） | |||
